应用注意事项：

1. 图中C1 C2 C3位10uF电容，在画板的时候必须放置相对于的引脚最近处并集中接芯片地，滤除Vin,Vs及BAT端在突然上电状态下的电压毛刺，

2. IC芯片底部散热片需接地，并通过多个通孔（3*3/4*3）与背部铜皮相连，背部铜皮应做到设计最大面积来给予散热，

   ESOP8封装包含两种电压规格，分别为4.2V与4.35V