计算机及外设、通讯推动了晶体振荡器市场的发展。iSuppli公司的分析师Scott Smyser指出，长远来看，高频率压控晶体振荡器(VCXO)和高频标准振荡器将成为增长最快的部分。这两种产品都被应用于高速网络中(如千兆位以太网、光纤信道、同步光纤网络/同步数字系列、全光网络等)，用作参考时钟振荡器。但是，近期市场长时间的低迷，使晶振行业变得非常困难。一些厂商已经遇上了财务上的危机。只有少数大型制造商有实力度过难关。

伴随电子产品的小型化发展趋势，晶体振荡器自然也向小型化方向发展。AVX公司最近发布了小型化的VC-TCXO系列KT20产品。过去，该公司采用模拟温度补偿方法制造的产品体积为5.2x3.3x1.5mm，现在它们可以将其减小到3.2x2.5x0.8mm。同时，该公司发言人Irene Woo说：“我们已经开发出了更小的、更轻的LSI型VC-TCXO-KT21，它只有3.2x2.5x1.0mm，仅重0.04g。这款产品和KT20均采用了很强的、能抗恶劣环境的陶瓷封装，并且不含铅材料，非常环保。该产品适合手机应用，特别是它能在严峻的环境下正常使用。”

Corning Frequency Controls公司负责营销的副总裁Jim Evans认为，“一般而言，客户希望得到尺寸更小、功耗更低并且采用表面贴装的产品。” Toyocom美国公司的销售经理Robert Schrager指出，针对CDMA手机推出的温度补偿晶体振荡器(TCXO)具有更好的相位噪声性能和更小的封装，而用于GSM手机、蓝牙设备和无线局域网的晶体振荡器也将变得更小。

Toyocom公司最近推出了4 x 2mm封装的TSX-19晶体产品，主要用于GSM手机和蓝牙设备。同时推出的还有用于CDMA手机的TCO-5826温度补偿晶体振荡器，尺寸为5 x 3.2mm，带有改进型极低相位噪声集成电路。该公司的TCO-2111型压控晶体振荡器的频率范围为70~670MHz。而155.52MHz的TCO-2111采用了基本单元振荡器。Schrager表示，该振荡器比同类产品具有更好的相位噪声性能。

FOX电子公司的工程师Roger Burns指出，在无线系统中，特别是802.11，趋势是更高的精密度，更小的尺寸和更低的电压。该公司的最新产品包括用于802.11b的F4106（7x5mm，25ppm，3.3V）和特别用于802.11a的F4308（7x5mm，25ppm，2.8V）等。Burns说：“电信应用不像通用应用，电信设备对设备之间互连互通的要求越来越苛刻。在无线通信领域，厂商对晶振有特别的要求，以满足互通的要求。”

KDS公司最近推出了适合通讯应用的电压控制、温度控制晶体振荡器(VC-TCXO)DSA421SA,该产品的大小为4x2.5x1.2mm，频率范围为10~20MHz。该公司认为，晶体振荡器市场的驱动力主要来自于手机、PC，以及A/V市场，如DVD和数码相机等。VC-TCXO产品的趋势是小型化、低电流消耗。KDS计划到明年推出DSA321SA产品，将DSA421SA的大小减至3.2x2.5x1mm。

中国电信市场的增长前景，特别是GSM、CDMA和PHS领域，不断涌现的需求，吸引着国际晶振厂商来中国投资。FOX目前在江苏吴江建有工厂，并很快会成立销售和物流公司。AVX已在上海投资1.03亿美元建造工厂，生产压控振荡器（VCO）、VC-TCXO等。它们天津设立了办事处和仓库，为中国客户提供销售和物流支持。AVX的Irene Woo说：“从整个市场定位来说，我们的重点是已经先期在中国开发和制造产品的日本公司。同时，我们也注意到到中国设厂的手机厂商。”

中国本地也活跃着一大批晶振厂商。与国际厂商相比，它们的研发能力亟待提高，而且经济规模偏小。另外，它们必须努力提高产品的品质，否则难以提高竞争力。

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