在2026年超大规模集成电路国际研讨会上，英特尔代工详细介绍了其制程路线图的最新推进情况以及面向未来的多项技术创新成果。

作为Intel 18A系列的首个性能增强版本，Intel 18A-P现已按计划进入风险试产阶段，时间表与去年向客户和合作伙伴所作承诺保持一致。得益于晶体管、互连与设计技术的协同优化，该节点在性能、功耗及设计灵活性方面均展现出显著优势。

根据英特尔代工工程师在会上的技术分享，与基础版Intel 18A相比，Intel 18A-P在同等功耗条件下性能可提升9%，或在同等性能下功耗降低18%，同时具备更优的热特性与更高的芯片设计灵活度。该版本新增了名为Power Boost的能效增强技术，这是一项双接触、低电阻晶体管方案，能够在不增加电容的前提下提升驱动电流，支持更高运行频率。

此外，通过材料和设计层面的创新，热阻降低了20%至40%；借助几何与材料优化，芯片各层间垂直连接的过孔电阻降低了10%至30%。应变工程的应用则有效提升了PMOS的载流子迁移率，使电流通过晶体管时更为高效