从台积电官网获悉，这家全球芯片代工巨头今日宣布，计划在美国工厂额外投资1000亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持美国总统特朗普增强该国制造业的目标。

此前，台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造业务已投资650亿美元；在此基础上，台积电在美国的总投资预计将达到1650亿美元。此次扩产计划包括新建三座制造工厂、两座先进封装工厂和一个大型研发团队中心。

台积电指出，通过本次扩大投资，公司预期为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值。同时也预计在未来四年为约40,000个营建工作机会提供支持，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。

台积电还预计，在未来十年，这项投资将推动亚利桑那州和美国各地超过2000亿美元的间接经济产出。此举突显了公司致力于支持客户，包括苹果（Apple）、NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。

资料显示，台积电的亚利桑那州晶圆厂占地1100英亩，目前聘有3000多名员工，并已于2024年底开始量产。除此之外，台积电在美国的华盛顿州卡默斯（Camas）设有一座晶圆厂，并于德州奥斯丁（Austin）和加州圣荷西（San Jose）设有设计服务中心。

事实上，台积电的这笔投资计划，是特朗普第二任期内美国的诸多重大科技投资之一。此前，包括苹果、OpenAI和Meta平台公司在内的公司已经承诺投入超过1万亿美元。