据媒体报道，芯片代工龙头台积电（TSMC）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。

先进制程2025年喊涨，最高涨幅20%

其中，对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价，涨幅在3%到8%之间，而AI相关高性能计算产品的订单涨幅可能高达8%到10%。此外，台积电还计划对CoWoS先进封装服务进行涨价，预计涨幅在10%到20%之间。

台积电第三季度财报显示，3nm和5nm工艺分别贡献了企业当季晶圆销售金额的20%和32%。这一数据凸显了先进制程技术在台积电业务中的重要性。随着AI市场的不断扩张，台积电的CoWoS技术也面临着供不应求的局面。目前，包括英伟达、AMD、博通、微软、亚马逊和谷歌在内的多家公司对CoWoS技术有着极大的需求，其中英伟达的供应量占比超过50%。

为了满足市场需求，台积电已经计划将CoWoS产能从每月36000片提高到90000片，并进一步目标到2026年达到130000片。尽管如此，需求仍然超过供应，台积电不得不通过涨价来应对产能短缺问题，同时应对扩产成本的上涨。