美国商务部工业与安全局（BIS）在当地时间周一（2日）披露了对华半导体出口管制措施的新规，目的是进一步削弱中国在下一代先进武器系统、人工智能（AI）和先进计算领域生产先进节点半导体的能力。新规禁止中国获取24种芯片制造设备和3种软件程序，同时限制向中国出售高带宽存储器（HBM），这是一种对定制AI芯片至关重要的先进3D堆叠计算机内存组件。

美国商务部长Gina Raimondo在电话会议上强调，这些措施是美国迄今为止实施的最严厉的管制措施，其目标是削弱中国制造用于军事现代化的最先进芯片的能力。

在过去的十年中，美国对中国可能利用尖端计算机芯片制造人工智能军事武器或其他威胁美国及其盟友的技术的担忧日益增加。为此，拜登政府集中精力阻止中国收购英伟达和台积电等公司生产的高端半导体。然而，面对中国的高端芯片自产能力，美国将注意力转向追击华为等中国公司仍然依赖的零部件和设备，以生产其自产硅片。最新的措施是迄今为止该战略影响最深远的部分。

中国外交部发言人毛宁上周指责美国“过度滥用国家安全概念”，并利用出口管制来打压中国。毛宁在例行新闻发布会上表示：“这种做法严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序和全球产业链供应链稳定。”

一份官方声明显示，BIS宣布的最新规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；新的指南以解决合规性和转移问题；140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司；以及几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。

这些行动的主要目标是减缓中国发展可能改变未来战争的先进人工智能和削弱中国发展本土半导体生态系统，这被认为是以牺牲美国和盟国国家安全为代价建立的生态系统。美国BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新管制，以及对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制。

美国政府同时将140家公司列入禁止美国公司和个人与之经商的实体名单，大多是中国国内半导体制造业。一般而言，向名单上的公司出口某些技术需要提前取得美国政府的许可。

最新的行动目的是限制中国制造先进半导体的能力，标志着美国对中国在半导体领域崛起的担忧进一步升级，特别是考虑到这些技术在人工智能（AI）和先进计算领域的军事应用潜力。声明稿指出了美方的担忧，“先进的人工智能模型可用于战场上的快速反应场景；降低开发网络武器或化学、生物、放射或核武器的门槛；并利用面部和语音识别来压制和监视少数民族和政治异见人士。”

中国商务部对此表示，中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。“美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。”中国商务部发言人进一步表示，“半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。”

综上所述，美国的新出口管制措施不仅对中国半导体产业构成挑战，也对全球半导体供应链的稳定性造成了影响。中国方面已经表明将采取措施维护自身权益，这可能预示着未来中美在半导体领域的竞争将更加激烈。