据长电科技今日披露的《关于收购晟碟半导体80%股权的进展公告》显示，这一交易已经得到了上海市闵行区规划和自然资源局的批准，并且国家市场监督管理总局也下发了《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，这意味着交易各方可以继续推进交易的后续步骤。

2024年3月4日，长电科技董事会通过了收购晟碟半导体80%股权的议案——《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权的议案》，同意长电科技管理有限公司以现金方式收购 SANDISK CHINA LIMITED持有的晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，该交易对价约 62,400 万美元（6.24亿美元（折合约人民币44.79亿元）。

此次交易完成后， 长电科技持有晟碟半导体公司 80%股权，SANDISK CHINA LIMITED持有标的公司 20%股权。

据悉，SANDISK CHINA LIMITED是西部数据旗下的公司，主要负责晟碟半导体的运营。

国际电子商情了解到，晟碟半导体作为西部数据旗下的封测企业，在半导体封测领域拥有丰富的经验和技术实力，其产品线覆盖了多种类型的半导体器件，包括存储芯片、逻辑芯片等。

此次交易不仅体现了长电科技对晟碟半导体未来发展前景的信心，也为其在半导体封测领域的进一步拓展提供了有力支持。对SANDISK CHINA LIMITED而言，虽然持股比例减少，但作为重要股东，将继续参与晟碟半导体的运营和发展。

通过这次收购，长电科技不仅扩大了其在存储及运算电子领域的市场份额，进一步巩固了在半导体封测领域的地位，而且对晟碟半导体而言，也将为其注入大量资金，有助于其扩大生产规模、升级技术设备和拓展市场份额。

公开资料显示，长电科技，全称江苏长电科技股份有限公司，成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

长电科技近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破，主要封装技术包括高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术。

长电科技通过不断的技术创新和市场扩展，已成为全球半导体封测领域的重要力量，其业务覆盖广泛，技术实力雄厚，市场地位稳固。