应用注意事项：

1.图中C1 C2电容，在画板的时候放置相对应的引脚最近处并集中接芯片地,滤除Vcc、BAT 端口在突然上电状态下的电压毛刺， 可参考右图； C1电容：输入电压先经过此电容，再到4脚；          C2电容：输出电压先经过此电容，再到电池正极；

2.IC芯片底部散热片（EPAD）需接地，并通过多个通孔(3*3/4*3)与背部铜皮相连，背部铜皮应做到设计最大面积来给予散热，可参考右图；

3.图中R2为PROG电阻是调节充电电流使用，具体参考规格书Rprog阻值表对应充电电流；

4.芯片8脚CE端：为芯片始能输入端，高电平工作，低电平停机；

5.芯片1脚TEMP端：为电池温度检测输入，具体见规格书引脚说明，如不用直接接地；

6.电池保护IC建议选用过充电压为4.25-4.35V之间；