近日，日本半导体企业Rapidus社长小池淳義表示，预计最早在2025年上半年建成一条2nm原型线，同时还需要至少3万亿日元筹备量产线。
1月初，Rapidus小池社长，与IBM Dario Gil Sinia BaisPress兼IBM Research总监一起参加了美国时间1月5日在华盛顿DC举行的与美国商务长官雷蒙德和日本经济产业大臣西村康稔的会谈。
会谈报告了双方共同开发伙伴关系的概要和进展情况，同时公布了进一步扩大伙伴关系的消息。具体来说，双方将共同致力于创造包括预定于2020年后半期在Rapidus开始掌握2nm节点半导体生产工艺。
当时，据西村康稔表示，为了响应政府政策，丰田、索尼以及其他日本代表私营企业，共同成立了Rapidus公司，该公司将开发尖端半导体。Rapidus将利用IBM的技术制造2纳米新一代逻辑半导体，并将启动一个旨在大规模生产这些半导体的联合项目。
2022年11月11日，日本经济产业省宣布，将成立旨在活跃日本半导体产业的研究开发组织。由半导体制造业和IT企业等出资设立的制造公司“Rapidus”承包生产。
年内，半导体技术研究开发基地“LSTC”(Leading-edge Semiconductor Technology Center)也将成立。今后将以LSTC和Rapidus两大支柱进行开发和生产，到2030年以市场规模100兆日元为目标。
