已投资多家半导体设备厂商

哈勃投资包括两大主体哈勃科技创业投资有限公司、深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙，到2022年2月14日，哈勃投资共发起超过70笔投资，被投资企业超过60家。

据工商变更信息最近披露的显示，哈勃投资企业新增一家半导体设备公司——北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称特思迪）。通过本次投资，哈勃投资成为特思迪的第五大股东，持股比例达10%。

据了解，特思迪是一家半导体设备厂商，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。其工商资料显示，特思迪成立于2020年3月19日，法人代表刘泳沣，经营范围包括：制造6英寸及以上集成电路生产设备；技术开发、技术咨询、技术服务；销售半导体设备、电子设备及其零部件、机械设备、电子产品、通讯设备、仪器仪表；货物进出口、技术进出口；维修机械设备。

在此之前，哈勃投资已经投资了多家半导体设备厂商，分别于——2020年11月23日投资宁波润华全芯微电子设备有限公司，持股6.3189%（第七大股东）；2021年6月2日投资北京科益虹源光电技术有限公司，持股4.7619%；2021年12月2日投资苏州晶拓半导体科技有限公司，持股20%（第二大股东）；2021年12月22日上海先普气体技术有限公司，持股10.2041%（第三大股东）等。

值得注意的是，在2020年10月26日，哈勃投资与从马来西亚半导体测试设备厂商JF Technology宣布成立合资公司杰冯测试。据了解，JF Technology从事半导体测试探针、测试插座业务，而合资公司在中国生产高性能测试产品，并在业务方面进行深度绑定。到2021年10月8日，哈勃投资投资了杰冯测试，持股45%，成为该公司的第二大股东。

已投资超过60家企业

哈勃投资的投资版图攘括整个半导体行业，重点投资半导体芯片领域的初创型企业。除了半导体设备之外，还涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料等各环节。据不完全统计，哈勃投资从成立以来，已经投资了超过60家半导体企业。