近日，外媒称苹果传出因全球“芯片荒”大砍今年底前iPhone 13生产目标，引起各界关注和讨论。然而，高通CEO周三却表示，全球性的半导体短缺将在2022年初就可以得到缓解...

Amon还强调，得益于全球性的数字转型趋势，“半导体的消费水准也进一步的拉高，也支撑着旺盛的半导体需求持续发展“。他还表示，高通为了让生产能力提高到最大，一直持续努力强化产品设计，因此公司在数个月后的产品供给，将能够符合市场需求。

在此之前，外媒分析苹果减少今年底前的的iPhone生产目标，主要是因为德州仪器（TI）和博通的芯片无法正常供应所致。

供应链指出，目前博通WiFi芯片非常缺，按照该公司制程升级的时程来推估，可能要等到2022年第2季，在其制程顺利从40nm升级为28nm后，产出芯片数量增加，供需失衡情况才得以缓解。