随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC的作用显得愈加重要。根据IC Insights的预测，电源管理IC市场预计将在2018年取得8%以上的增幅，从而成为未来五年模拟芯片增长的主要推动力之一。在这个电子产品应用日新月异、环保绿色节能需求不断增强的年代，电源IC的需求是什么？电源IC厂商有哪些最新的市场布局？本文将为您一一分析……

电源转换效率提升，电源更小更紧凑，通过协议负载实现对电压电流的控制……这一系列的需求是IC市场上的创新驱动。Power Integrations(PI)公司市场副总裁Doug Bailey举例称，PI基于新型FLUXLINK技术的次级侧反馈器件由于高度集成，在一众竞争产品中脱颖而出的同时，仍然保持了较高的性价比。

“这是一个极佳的例证。”他说，那些看重品质控制、具备追踪系统及善于分析RMA的OEM厂商们都知道：电源失效往往是客户退货的首要原因，所以他们会花费更多的时间寻找更高质量的电源元件，不管是来自国内还是海外。而Power Integrations之所以能够成为高端品牌的代表，是因为“我们既关注性能，同时也关注产品的可靠性。”

众所周知，除了摩尔定律以外，半导体行业还有一条定律，就是—“集成必胜”—在一颗IC上将功能组合在一起产生的技术机会，比这些元件全部加在一起带来的机会更多。为此，Power Integrations在一个单一封装内集成了包括初级、次级和反馈链路器件，去掉了大量的分立及无源元件。如今市场面临MOSFET、MLCC及其他元件短缺的问题，但是如果使用这样的产品，则无需寻找价格极易波动的元件，从而可以极大地节省支出。另外，由于PI在中国已拥有并正扩大器件封装生产线，因此能够充分满足中国市场的销售需求，并从中获益。

PI的产品主要面向与主电源相关的应用。Doug Bailey表示，他们发现了手机充电器这一方向的良好增长，尤其是采用快充协议或USB-PD的手机充电器。同时，也看到了在HBA应用中的增长，提升了市场对了PI“无需零线”智能开关电源和低待机功率的智能LYTSwitch-6产品的需求。它们往往要求效率提升(尤其是在轻载条件下)以及更偏向体积紧凑，这些需求也正在驱动市场进步。

“散热片作为一个器件，它唯一的功能是将能量转换到环境中去。但我们认为使用散热片是一个‘设计缺陷’，因为这意味着开发人员已经设计了一个要浪费珍稀自然资源的电源。”在Doug Bailey看来，设计者有责任确保进入电源内的电能也能通过转换的形式再次出来，而不是作为热量被耗散掉。因此，提升效率并去掉散热片不但是发展趋势，也是驱动PI关注高效产品设计的根本原因。