一、应用注意事项：

1. 上图中 C10 C11 C12 C1 位电容，在画板的时候须放置相对应的引脚最近处，越近越好，电容地并与芯片地集中连接，地线不能太绕（电容走线及放置位置可参考下面图 1 PCB 板图）；

2. 图中 10 脚对地电容（C1 位）0.1UF，在画板时电容地优先接到芯片 7 脚地上去，也可把电容地连接芯片 11 脚或 12 脚上再一起接入芯片底部地，地线不要太绕，此电容为芯片内部供电滤波用，走线特别关键（走线可参考下面图 1 PCB 板图）；

3. 芯片底部散热片（焊盘）需接地，并通过多个通孔(3*3/4*3)与背部铜皮相连，背部铜皮应做到设计最大面积来给予散热，也可适当露铜更优（可参考下面图 1 及图 3 PCB 板图）；

4. 如充 3.6V 铁锂电池可把图中 13 脚（CS 端）悬空不接，如接到

vin+极则为充 4.2V 锂电池；

5. 电池保护 IC 过充电压选择：4.2V 电池选择 4.25-4.35V 过充保

护 IC；

6.图中二极管建议使用 SS24/SS34，电感使用感值为 2.2-10uH 之

间，推荐为 4.7uH，电感额定电流选择为设定充电电流的 2-3 倍；

7.关于图中打*的器件为选用器件，功能说明详见清单备注（必

看）；