LCD的应用范围随着价格的下降变得越来越广。为了满足不同应用领域对LCD产品的要求，LCD驱动IC供应商推出了许多高效、灵活的新产品。“支持彩色LCD、提高驱动能力、创新扫描方式、减少功耗及EMI是目前驱动IC的发展趋势。”胜华科技有限公司客户经理邓亦?总结道。他认为随着LCD价格的不断走低，显示驱动IC的价格也不可避免地面临压力，目前显示驱动IC供应商的生存之道是提供更加稳定的品质和更高的技术含量。

新技术新功能层出不穷

为了满足LCD产品不断升级的需要、加快其上市时间，LCD驱动IC供应商开始为新产品加入一些额外的功能，使OEM能够在最短时间内将产品推上市场而不必担心增加成本。

Solomon Systech有限公司通过在LCD驱动IC上内嵌控制功能，使产品可以更加灵活地应用于不同的领域。该公司的主要产品包括用于移动电话的LCD驱动IC、用于PDA的多线路寻址(MLA)驱动IC、用于2.5G/3G通讯设备的TFT LCD控制IC、以及OLED等其它显示器件的驱动/控制IC等，而上述产品均已嵌入了控制功能。

飞利浦半导体公司今年年初曾推出一款可编程单色图形显示驱动器。这款芯片由于采用了该公司的OTP专利技术，不仅可以产生清晰的LCD图像，还可以让制造商精确地将LCD的特性与驱动器参数进行匹配以达到最佳效果。

Optrex、东芝和三星等公司则通过签署合作开发协议，准备携手开发用于下一代移动电话的彩色STN LCD驱动IC。它们认为这种产品能够满足市场对无线视频会议和互联网访问的需求。

Sitronix国际有限公司销售总监Felix Fong表示：“是否能够集成DC/DC转换器、驱动大型LCD和减少噪声是选择驱动IC时最重要的考虑因素。”他还提到，采用高频寻址(Hi-FAS)技术的彩色或单色被动显示产品是目前的热点。

高清晰和快速响应是发展方向

随着2.5G/3G等技术架构的发展，像I-mode/WAP等无线数据服务功能将成为移动电话的主要发展趋势。人们将不再仅仅满足于简单的语音传输功能，他们希望轻松地读取长篇幅的文本信息，甚至在手机上观看高清晰的影视图像等。

为了满足这些需求，快速响应和高清晰度驱动IC仍然是人们不懈追求的方向。Solomon Systech公司的驱动IC采用了MLA技术，从而提高了驱动速度和图像的对比度。该公司产品营销经理周志光认为，MLA技术有助于推动显示应用更快进入彩色世界。

系统级芯片成为热点

为保持产品的竞争力和增加新的功能，显示驱动IC制造商正在努力发展高集成技术，系统级芯片(SoC)技术成为目前的热点。这种高集成技术将整个驱动系统整合集成在一块单芯片上，从而大大简化了终端产品的设计。

“客户不再需要自己构建驱动外部电路。”周志光说，“高集成技术使客户能够缩短产品设计周期，并且更好地响应市场需求。”除此之外，高集成化的设计还可以减少功耗、降低成本和简化生产流程。

Sage公司今年上半年曾推出一款全集成显示控制IC，据说已经将可编程定时控制器、微处理器等功能融为一体，从而大大节省了OEM的制造和装配成本。

创新战略是竞争法宝

“目前在大陆地区，TFT LCD还没有完全打开市场。”胜华科技的邓亦?认为，“STN LCD产品仍然占据主导地位。”

迅捷科技(NTK)业务经理孙继浩认为由于LCD产品的价格已经没有下跌的空间，没有人能够凭借价格战术赢得市场。所以对驱动IC供应商来说，“最重要的是提供服务支持和高品质产品”。针对LCD产品技术在大陆还不够成熟的局面，NTK目前的主要任务是帮助客户提高技术和认识。该公司从台湾派驻现场应用工程师到香港和大陆进行技术支持，同时还让IC设计师和客户一起面对可能出现的问题。除此之外，NTK公司还有意在大陆寻找合作伙伴，希望能够借此降低成本和拓展市场。

Solomon Systech的战略重点也放在了改革和创新上，它们正和一些高技术的公司进行合作开发。该公司周志光说：“和PC市场一样，LCD驱动IC市场也是一个竞争激烈的消费产品市场。随着客户所生产的消费产品生命周期越来越短，驱动IC的生命周期也越短。”推陈出新已成为当前供应商的主要竞争手段。

设计与生产的主要困难

较高的制造工艺需求是驱动IC供应商面临的主要困难之一。一方面，驱动IC对精密定位和高压制造工艺的要求限制了量产；另一方面，产品的封装材料和设备也比较难寻。Solomon Systech的周志光称，LCD驱动IC的独特工艺需求给他们的生产带来了许多挑战。

周志光还表示：“LCD驱动IC是通信网络和显示板之间的接口，IC供应商必须同时理解通信设备和LCD模块制造商双方的不同技术要求。”他提到，较长的研发和应用周期使驱动IC制造商很难得到及时的市场反馈，但客户对新技术的追求又促使他们不得不进行更多的研发活动。

孙继浩认为，除了芯片制造工艺方面的困难以外，LCD板的制造工艺也是限制IC制造商的一个重要因素。他说：“LCD板的生产技术跟不上驱动IC的发展速度。LCD板的最小间隙、板上的点数以及大规模生产的控制等问题都为驱动IC的设计带来了很大的局限性。”

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