对于系统设计师而言，逻辑器件特别是单门和双门器件的小封装尺寸非常重要，但是更低电压、更低功耗和更好的总体性能也同样重要。小体积封装的逻辑器件能够在更低的电压下工作，功耗也更低，因此在便携式消费电子产品中应用很广，代表了逻辑器件市场中的主流部分。除此之外，高速服务器和其它通信、网络设备的生产商，也需要各种规格的逻辑器件，以满足他们的灵活性要求。

为了回应用户越来越挑剔的目光，供应商已经使逻辑器件的封装体积和功耗达到新低，同时对器件进行优化，使其能在更低的电压下工作。供应商之间的竞争，也由此变得日趋激烈。他们都快马加鞭，争先恐后的不断向市场推出新产品。

“ASIC和DSP的核心电压正朝着1V的方向发展，逻辑器件同样跟随这一趋势。工艺技术，主要是CMOS和BiCMOS工艺，也朝低电压方向转移。”德州仪器公司标准线性和逻辑产品全球营销经理David Hoover说，“用户需要更快的开关速度，这样才能在总线上传输更多的数据。用户不想接受这一概念：逻辑器件是总线上最慢的。逻辑器件还必须跟得上系统的速度要求。”

不久前，德州仪器(TI)推出了新型先进超低电压CMOS(AUC)逻辑系列产品。这些器件均针对1.8V电压进行了优化且工作电压范围介于0.8？2.5V之间。该器件功耗比低压CMOS(3.3V)器件或AVC(2.5V)逻辑器件的功耗还要低。该系列有多种封装可供选择：SC-70、SOT-23、超精细球栅格阵列、以及5脚和8脚NanoStar封装。

拓微集成+TP5100