由于电视成长缓慢，显示器和笔记本电脑面临衰退，因此显示驱动IC在2012年曾面临一波市场需求的衰退，所幸在智能手机及平板电脑市场成长的持续推动下，显示驱动IC于2013年开始恢复小幅成长。展望全球总体经济，目前展现为复苏的状态，加上中国高端液晶生产线的扩张，因此预期 2014 年显示驱动IC的成长会优于2013年。

进一步来说，随着手机、平板电脑及液晶电视对于显示屏性能的要求越来越高；朝着更高分辨率、更大尺寸及更低功耗的方向发展，促使显示驱动IC也必须要有相应的发展。例如，驱动IC设计方向将走向整合，且由于内嵌式(in cell touch)面板未来可逐步成为产品市场主流，并预期相关技术明年(2015)下半年将开始成熟，因此集成触控功能的整合型驱动IC势必成为重要产品。

驱动、触控二合一，TDDI大势所趋

长久以来，LCD驱动IC及触控IC都是独立的两颗芯片，然而面板技术由外挂、On-cell走到In-cell，这两颗IC整合为单颗集成触控功能面板驱动IC(TDDI)，已是大势所趋。相关业者已积极布局，例如，台湾触控芯片业者敦泰及驱动IC业者旭曜便在日前宣布两公司合并，主要就是着眼于触控及显示驱动的整合趋势。

敦泰主要拥有电容式触控芯片设计能力，并拥有众多触控面板设计专利，具有On-cell及In-cell技术。旭曜则是主攻中小尺寸平面显示驱动IC与控制IC，掌握先进IP，专精于提供低功耗、高度整合、提升影像质量的解决方案，产品广泛应用于智能手机、平板电脑等领域。

在合并新闻发布会上，敦泰董事长胡正大明确表示，两公司预计于2015年1月2日合并，明年即有整合驱动和触控芯片的新产品量产。

另外，奕力科技事业处一兼市场营销处长朱桐和也指出，除了长期耕耘的显示驱动IC外，奕力已于三年前量产触控IC，经过这几年内部加强研发，也逐渐取得不错的成果，往后相关技术的整合将是奕力未来的发展重点项目之一。

分辨率提升，高速传输需求增长

除上述整合方向外，就大尺寸显示驱动IC来讲，未来主要有高频、高压、整合的问题。北京集创北方面板事业群副总裁张恒进一步说明，随着分辨率越来越高，以及3D应用的需求，驱动IC需能够以更高的速率来传输数据。

高频的要求，相应的会衍生数据接口的更新换代，例如mini-LVDS向P2P接口的过渡；屏幕越来越大，分辨率越来越高，相对应更高压的工艺需求未来也会出现，以提升对比度等显示属性；在入门级的TV应用中，未来可能越来越多的用到驱动IC整合时序控制芯片的需求。

中尺寸显示驱动IC未来几年的需求越来越旺盛，更高分辨率，更高画质需求是未来的主旋律。HD/FHD/QHD将在未来几年占据市场，可以传输更高速率的MIPI接口也会越来越多的被采用；8bit、彩色增强、CABC等更多功能也都会变成常规需求。

小尺寸显示驱动IC会两极分化，高端追求高分辨率、高画质、高整合度；低端追求更低成本。同时AMOLED也会在小屏市场得到越来越多的应用。整合触控功能的驱动IC在未来几年应该会有好的机会。MIPI接口的应用也会因应分辨率的提升而更多的采用。

另就应用来看，北京集创北方张恒表示，4K×2K TV的高分辨率、高频率要求，垫高了对驱动IC传输接口的要求，也就是说，传输速率高、走线少的驱动IC将更符合需求。他还指出P2P传输接口的技术已经在韩系厂成熟量产，后续将会在台系及大陆厂机型验证。